2026/4/7 10:57:29

為滿足某型號衛星與機載航電系統嚴苛環境適配需求，我司針對定制化航空航天連接器開展耐濕熱老化性能專項驗證，以 GJB 360B、MIL-STD-810H 為標準，通過系統化試驗與全流程管控，成功驗證產品長期可靠性，為航空航天裝備穩定運行提供核心保障。本次驗證選取宇航級合金接觸件、LCP 液晶聚合物絕緣體、氟硅橡膠密封件為核心材料，嚴格執行85℃/85% RH 恒定濕熱 1000 小時加速老化試驗，同步疊加 - 55℃至 125℃溫度循環 50 次，模擬高空濕熱、溫變復合工況。試驗前完成初始性能檢測

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2026/4/7 10:54:40

一、項目背景客戶為國內半導體企業，研發新款車規級 MCU 芯片，計劃應用于新能源汽車動力控制系統，需通過AEC?Q100車規級可靠性認證。芯片工作環境嚴苛，需耐受?40℃至 125℃溫變、40%?95% RH 濕度交變，長期在高溫高濕工況下穩定運行，無性能衰減、封裝失效、電氣短路等問題。為驗證芯片在溫濕度環境下的可靠性，企業委托我司依據JEDEC JESD22?A104、GB/T 2423.4標準，開展高低溫交變濕熱測試。二、測試方案選用廣皓天高精度高低溫交變濕熱試驗箱，設定測試條件：溫度范圍：

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