半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測(cè)試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體元器件、集成電路（IC）、芯片及微電子模塊設(shè)計(jì)的精密環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它能夠在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)創(chuàng)造并長(zhǎng)時(shí)間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境，模擬產(chǎn)品在存儲(chǔ)、運(yùn)輸及使用過(guò)程中可能遭遇的復(fù)雜氣候條件，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證與可靠性評(píng)估的關(guān)鍵裝備。

半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測(cè)試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體元器件、集成電路（IC）、芯片及微電子模塊設(shè)計(jì)的精密環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它能夠在實(shí)驗(yàn)艙內(nèi)創(chuàng)造并長(zhǎng)時(shí)間維持高穩(wěn)定性、高均勻性的溫度與濕度環(huán)境，模擬產(chǎn)品在存儲(chǔ)、運(yùn)輸及使用過(guò)程中可能遭遇的復(fù)雜氣候條件，是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證與可靠性評(píng)估的關(guān)鍵裝備。

半導(dǎo)體元件恒溫恒濕測(cè)試箱 溫濕控制試驗(yàn)箱

主要用途

用于半導(dǎo)體元器件的耐濕性試驗(yàn)（如85℃/85%RH高溫高濕測(cè)試）、溫濕度循環(huán)試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)壽命測(cè)試（HAST高加速應(yīng)力測(cè)試前級(jí)篩選）、存儲(chǔ)條件模擬以及失效分析前的環(huán)境應(yīng)力篩選。旨在提前暴露元器件因吸濕、界面腐蝕、材料膨脹等引起的潛在缺陷，評(píng)估其長(zhǎng)期工作可靠性。

工作原理

設(shè)備基于平衡調(diào)溫調(diào)濕法（BTHC）原理工作。制冷系統(tǒng)（通常采用機(jī)械壓縮或復(fù)疊式制冷）與加熱系統(tǒng)（鰭片式電熱管）在PLC或微電腦控制器的精確計(jì)算下協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)艙內(nèi)溫度的快速調(diào)節(jié)與恒定控制。加濕系統(tǒng)（常見(jiàn)為鍋爐蒸汽加濕或超聲波加濕）與除濕系統(tǒng)（通過(guò)制冷蒸發(fā)器冷凝除濕）則精密調(diào)控濕度。高精度溫濕度傳感器實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)，控制系統(tǒng)通過(guò)PID算法動(dòng)態(tài)調(diào)整各執(zhí)行單元的輸出，從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)溫濕度的精準(zhǔn)恒定與按程序變化。

功能與特點(diǎn)

1. 精密控制：溫度控制精度可達(dá)±0.1℃~±0.3℃，濕度控制精度可達(dá)±1%RH~±2.5%RH，均勻性優(yōu)異。

2. 寬范圍調(diào)節(jié)：典型溫度范圍-70℃~+150℃，濕度范圍20%RH~98%RH，滿足絕大部分測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

3. 可靠耐用：內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼或高級(jí)電解板，耐腐蝕、防污染；核心配件如壓縮機(jī)、控制器采用國(guó)際品牌，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 安全防護(hù)：具備多重安全保護(hù)（漏電、短路、超溫、缺水、過(guò)載保護(hù)等），部分型號(hào)配備純?cè)诮P管或干式除濕系統(tǒng)，避免測(cè)試中結(jié)霜/結(jié)冰對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的潛在影響。

5. 智能友好：彩色觸摸屏界面，支持多段可編程控制，可連接電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄、存儲(chǔ)與曲線分析。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-40℃ ~ +150℃（擴(kuò)展型可達(dá)-70℃ ~ +180℃）

• 濕度范圍：10% ~ 98% RH

• 波動(dòng)度：溫度≤±0.5℃，濕度≤±2% RH

• 均勻度：溫度≤±2.0℃，濕度≤±3.0% RH

• 升溫/降溫速率：1.0 ~ 3.0℃/min（線性或非線性可選）

• 內(nèi)箱尺寸：常備80L~1000L，可定制

應(yīng)用場(chǎng)景

• 芯片封裝測(cè)試：評(píng)估封裝材料的抗?jié)駳鉂B透能力（防潮等級(jí)）。

• 集成電路可靠性驗(yàn)證：進(jìn)行JESD22-A101（穩(wěn)態(tài)溫濕度壽命）、JESD22-A110（HAST預(yù)條件）等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。

• 功率器件篩選：測(cè)試MOSFET、IGBT等在高濕環(huán)境下的絕緣與工作穩(wěn)定性。

• 存儲(chǔ)條件模擬：模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品在倉(cāng)庫(kù)或運(yùn)輸過(guò)程中的長(zhǎng)期存放環(huán)境。

• 研發(fā)與質(zhì)控：用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封測(cè)廠及終端電子產(chǎn)品制造商的研發(fā)與質(zhì)量部門。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

采用分體式或一體式布局。測(cè)試內(nèi)箱為無(wú)縫焊接的加強(qiáng)型不銹鋼結(jié)構(gòu)，確保氣密性與機(jī)械強(qiáng)度。空氣循環(huán)系統(tǒng)采用多葉離心風(fēng)機(jī)與頂部/背部風(fēng)道設(shè)計(jì)，確保氣流均勻垂直循環(huán)。保溫層采用高密度聚氨酯發(fā)泡或玻璃棉。電氣控制系統(tǒng)獨(dú)立于設(shè)備上部或側(cè)面的控制柜內(nèi)，便于散熱與維護(hù)。觀察窗采用多層中空電熱防霜玻璃，并配備LED照明。通常設(shè)有測(cè)試孔，便于外接電源或信號(hào)線進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試。