可程式 冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱 TSD- 80F-2P
用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件,無(wú)-不需要它的理想測(cè)試工具。

可程式 冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱 TSD- 80F-2P

用途:

該設(shè)備主要是測(cè)試產(chǎn)品在高溫、低溫瞬間變化的氣候環(huán)境下的貯存、運(yùn)輸和使用時(shí)的性能試驗(yàn),主要用于對(duì)電工、電子產(chǎn)品、元器件、零部件、金屬材料及其在模擬高溫、低溫時(shí)溫度瞬間變化的氣候條件下的適應(yīng)性試驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進(jìn)行測(cè)試:

1.在研制階段用以暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷,評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性達(dá)到預(yù)定指標(biāo)的情況;

2.生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程提供信息;

3.對(duì)定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗(yàn)收;

4.暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機(jī)理;

5.為改進(jìn)產(chǎn)品可靠性,制定和改進(jìn)可靠性試驗(yàn)方案,為用戶選用產(chǎn)品提供依據(jù)。

可程式 冷熱循環(huán)試驗(yàn)箱 TSD- 80F-2P

樣品陽(yáng)層架對(duì)試驗(yàn)物的承重量: 2. 5kg以內(nèi)，如有澀重的測(cè)試物訪卜單時(shí)注明。

出溫上升時(shí)舊約!: 40uin

低溫卜降時(shí)舊約!: 80uin

品溫些溫變zu1島可儲(chǔ)子至: 60C 200C

低溫雪溫變zui低丁伴存至: 70C“ 10C 

溫變移動(dòng)沖木時(shí)日仁: 10秒鐘內(nèi)

溫變沖十實(shí)復(fù)穩(wěn)定時(shí)但在: 3 5分鐘內(nèi)

此設(shè)備分為高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部分，測(cè)試樣品*靜止。采用*之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu),

強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū)，完成冷熱溫度沖擊測(cè)試。