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廣皓天快速溫變試驗箱進駐半導體封裝測試工廠
廣皓天快速溫變試驗箱進駐半導體封裝測試工廠
更新時間:2026-06-01 點擊次數:54
近日,廣東皓天檢測儀器有限公司(簡稱 “廣皓天")新一代快速溫變試驗箱成功進駐國內某半導體封裝測試工廠,完成安裝調試并正式投入芯片全流程可靠性測試。此舉將為該封測廠的芯片研發、中試及量產環節提供核心環境模擬測試支撐,以國產檢測設備賦能半導體產業高質量發展。
當前,半導體芯片向高密度、小型化、高可靠方向快速迭代,5G 通信、新能源汽車、工業控制等領域對芯片環境適應性要求愈發嚴苛。溫度劇烈變化易引發芯片封裝分層、焊點疲勞、電參數漂移等失效問題,快速溫變測試已成為封裝測試環節核心工序。此次合作的封測廠專注車規級、工業級芯片封裝測試,產品廣泛應用于高可靠場景,對測試設備的溫變速率、控溫精度及穩定性有著要求。經過多輪技術對標與實地驗證,企業最終選定廣皓天快速溫變試驗箱,破解傳統測試設備效率低、精度不足的瓶頸。
廣皓天此次交付的快速溫變試驗箱,是針對半導體封測場景定制的專用機型,核心性能對標國際水平。設備溫度范圍覆蓋 - 70℃至 + 150℃,升溫速率達 20℃/min、降溫速率達 15℃/min,可精準模擬極寒到酷熱的瞬態溫變環境。采用雙級壓縮制冷系統與 PTC 高速加熱技術,搭配 AI-PID 智能控溫算法,溫度波動度控制在 ±0.5℃、均勻度達 ±2℃,滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際半導體測試標準。內膽采用 SUS304 不銹鋼一體成型,耐腐潔凈,適配半導體高潔凈度測試需求,可高效完成溫度循環試驗(TCT)、高加速壽命試驗(HALT)等關鍵測試項目。
設備投用后,將全面覆蓋該封測廠芯片封裝可靠性驗證、熱應力模擬、電參數同步監測等核心場景,精準篩查封裝裂紋、鍵合線斷開、模塑分層等潛在缺陷,為封裝工藝優化、產品性能迭代提供可靠數據支撐。同時,設備可與企業現有測試系統無縫對接,自動生成符合 SEMI 國際標準的測試報告,大幅提升測試效率與數據準確性。
作為國內環境模擬試驗設備領域的企業,廣皓天深耕半導體檢測設備研發多年,已為眾多頭部半導體企業提供定制化測試解決方案。此次進駐半導體封測廠,既是市場對廣皓天技術實力與產品品質的高度認可,也是國產檢測設備替代進口的重要實踐。未來,廣皓天將持續聚焦半導體產業痛點,加大研發投入,以更優質的產品與服務,助力我國半導體封裝測試產業突破技術壁壘,加速實現自主可控。
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